默克宣布在台投資170億台幣 拓展電子科技事業體新產線
全球領先的科學與科技公司默克，宣布在未來5-7年將在台灣投資約170億台幣，用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張，著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資，也預計創造約400個全新的工作機會，將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍。
此五年投資計畫屬於默克日前於全球宣布的「向上進擊」成長計畫的一部分，默克預計在全球投資超過約千億台幣(30億歐元)在前瞻材料解決方案的研發與相關資本支出，推動默克在潛力無窮的電子科技市場加速成長。
默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長凱‧貝克曼表示：「隨著全球數位化的腳步加快，現今社會對創新半導體與顯示器科技的需求的高漲是前所未見的。特別是台灣在全球晶圓代工市場擁有超過60％的市佔率，在這波成長中扮演不可或缺的角色。透過更多本土化的創新與製造量能，默克將盡我們所能的支持台灣與全球的客戶迎上這波成長的浪潮，成為客戶最本土化的國際合作夥伴。」
台灣默克集團董事長李俊隆也表示：「台灣在這一波的全球電子科技成長中，佔有舉足輕重的角色，默克秉持深耕台灣的初衷，全力支持台灣與半導體產業的成長與顯示器科技的轉型。透過產品線的在地化，及研發量能的提升，我們將能夠更快速回應顧客的需求，同時有助於減少碳足跡，為產業與環境的永續盡一份心力。」
本次在台投資計畫的目標是加強本土的製造與研發能力，以支持電子科技產業的需求。默克在半導體生態系中佔有獨特的地位，除了完整涉略在前段晶圓製程與後段封裝中的7大關鍵步驟，包括摻雜、圖形化、沉積、平坦化、蝕刻、清洗、以及封裝等技術，也為晶圓廠提供特殊氣體與化學供應設備解決方案。透過本次拓展在台版圖，默克將進一步實現多項半導體產品線的本土化，並引進默克在晶圓製造與封裝流程中的專業知識。
(20211231公關部)