默克宣布在台投资170亿台币 拓展电子科技事业体新产线
全球领先的科学与科技公司默克，宣布在未来5-7年将在台湾投资约170亿台币，用於电子科技事业体新产线与研发量能的大幅扩张，著重於半导体事业的发展。本次投资案为默克在台营运历年来最大规模的投资，也预计创造约400个全新的工作机会，将会让默克在台半导体科技事业的员工人数成长将突破一倍。
此五年投资计画属於默克日前於全球宣布的「向上进击」成长计画的一部分，默克预计在全球投资超过约千亿台币(30亿欧元)在前瞻材料解决方案的研发与相关资本支出，推动默克在潜力无穷的电子科技市场加速成长。
默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长凯・贝克曼表示：「随著全球数位化的脚步加快，现今社会对创新半导体与显示器科技的需求的高涨是前所未见的。特别是台湾在全球晶圆代工市场拥有超过60％的市占率，在这波成长中扮演不可或缺的角色。透过更多本土化的创新与制造量能，默克将尽我们所能的支持台湾与全球的客户迎上这波成长的浪潮，成为客户最本土化的国际合作伙伴。」
台湾默克集团董事长李俊隆也表示：「台湾在这一波的全球电子科技成长中，占有举足轻重的角色，默克秉持深耕台湾的初衷，全力支持台湾与半导体产业的成长与显示器科技的转型。透过产品线的在地化，及研发量能的提升，我们将能够更快速回应顾客的需求，同时有助於减少碳足迹，为产业与环境的永续尽一份心力。」
本次在台投资计画的目标是加强本土的制造与研发能力，以支持电子科技产业的需求。默克在半导体生态系中占有独特的地位，除了完整涉略在前段晶圆制程与后段封装中的7大关键步骤，包括掺杂、图形化、沉积、平坦化、蚀刻、清洗、以及封装等技术，也为晶圆厂提供特殊气体与化学供应设备解决方案。透过本次拓展在台版图，默克将进一步实现多项半导体产品线的本土化，并引进默克在晶圆制造与封装流程中的专业知识。
(20211231公关部)